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Spezialisierte Kompetenz für miniaturisierte Leiterplatten

Medizin / Aerospace / Industrie

 

 

Die GS Swiss PCB AG aus Küssnacht am Rigi/Schweiz ist in dem für Leiterplattenhersteller schwierigen Marktumfeld seit Jahren erfolgreich tätig und wächst international. Selbst im asiatischen Markt erzielt der Hersteller mit zahlreichen Kunden 9 % des Umsatzes.

 

        


Fakten in Kürze

  • Schnellservice, Prototypen und Serienfertitung
  • Mehrlagige flexible, starrflexible und starre Leiterplatten
  • HDI-, COB- und COF Substrate
  • Feinstleitertechnik ( 25 µm / 25 µm )
  • Medizintechnik, Implantate, Aerospace und Industrie

 

Miniaturisierung in Kürze

  • Feinstleitertechnik ( 25 µm / 25 µm )
  • Laser-Mikrovias mit Ø 28 µm und 25 µm Restring
  • Mechanische Bohrungen mit Ø 75 µm
  • Kupfergefüllte Stacked Vias
  • Hochpräziser, LDI-belichteter Lötstopplack
  • Dünne Basismaterialien bis 12.5 µm
  • Substrate für COB, COF und Flip Chip
  • MCM

 

Endoberflächen

  • Chemisch Nickel Gold ( ENIG )
  • Nickel / Palladium / Gold ( ENEPIG )
  • Galvanisch Gold
  • ASIG ( Autokatalytisch Silber, chemisch Gold )
  • Hartgold
  • Autokatalytisch Silber
  • Chemisch Silber
  • Chemisch Zinn
  • OSP ( Entek )

 

Qualität im Überblick

  • Verifizierte, validierte und reproduzierbare Prozesse ( IQ, OQ, PQ )
  • Kritische Prozessschritte im Reinraum
  • Durchgängige Rückverfolgbarkeit von Produkten, Materialien und Testergebnissen
  • IPC-qualifizierte Mitarbeitende
  • Prüfung nach IPC 600 -  Klasse 2 oder nach Kundenanforderung
  • ISO 9001 zertifiziert. AS 9100- und NADCAP-Zertifizierung in Vorbereitung

 

Technische Angaben

   Standard  Limit
 Leiterbahnbreite  50 µm  20 µm
 Leiterbahnabstand  50 µm  20 µm

 Bohrdurchmesser                              Lasertechnologie

                                                           Mechanisch gebohrt

  50 µm

 100 µm

 28 µm

 75 µm

 Restring  80 µm  25 µm

 Aspect Ratio                                     Sacklochbohrungen

                                                          Durchgangsbohrungen

 1 : 1

 1 : 11

 

 1 : 20

 Kupfergefüllte Vias / Stacked Vias  Ø 50 - 160 µm  Ø 28 - 160 µm
 Durchsteigerfüller

 Lötstopplack

 Epoxy

 

 Lötstopplack                                      Positionsgenauigkeit

                                                           Minimale Stegbreite

 +/- 30 µm

 100 µm

 +/- 15 µm

 80 µm

 Maximales Endformat                        Starr

                                                            Flex und Starrflex

 468 x 534 mm

 415 x 549 mm

 grössere Formate

 auf Anfrage

 Materialstärke  25 µm - 4 mm  12.5 µm - 4 mm

 Lagenzahl                                          Multilayer

                                                            Starrflex

                                                            Flex

 bis 20

 bis 20

 bis 8

 bis 30

 bis 24

 

 Basismaterialien                                 Starr

                                                            Flexibel

 FRA4, BT, G11, Nelco

 PI, LCP

 weitere Materialien

 auf Anfrage

 Optische Prüfung ( AOI )  100 %  

 Elektrische Prüfung                             Kurzschluss

                                                             Unterbruch

 bis 25 MΩ

 1 Ω bis 10 kΩ / 10 V

 2 GΩ / 500V

 1 mΩ / 10 V

 Impedanzgeprüfte Leiterplattem  10 %  5 %

 

Kontaktdaten

GS Swiss PCB AG

Fännring 8

CH-6403 Küssnacht am Rigi

 

Telefon: +41 41 854 48 00

Fax:       +41 41 854 48 43

 

Email: Diese E-Mail-Adresse ist vor Spambots geschützt! Zur Anzeige muss JavaScript eingeschaltet sein!

Internet: www.swisspcb.ch